TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表

TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC(高性能コンピューティング)のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス(「N5」)の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。…

半導体業界のサプライチェーン問題に迫る「第2波」

パンデミックによって、サプライチェーンの混乱がニュースで大きく取り上げられているが、問題は荷降ろしのための入港を待つ船だけに起こっているのではない。供給不足は、密接に関連した半導体と自動車分野など、さまざまな分野で、製品が出荷されるずっと前から始まっている。…

半導体業界のサプライチェーン問題に迫る「第2派」

パンデミックによって、サプライチェーンの混乱がニュースで大きく取り上げられているが、問題は荷降ろしのための入港を待つ船だけに起こっているのではない。供給不足は、密接に関連した半導体と自動車分野など、さまざまな分野で、製品が出荷されるずっと前から始まっている。…

電気的特性を調整できるペロブスカイト薄膜

ペロブスカイトは、オプトエレクトロニクスへの応用に期待できる電子材料としてもてはやされることが多い。2021年11月、材料の研究者らがある進歩について報告した。それによると、ペロブスカイト半導体をベースにした薄膜を作製し、電気的特性を調整できる基板を開発することに成功したという。…