NTT(日本電信電話)は、東京大学や理化学研究所と共同で、光ファイバー結合型量子光源(スクィーズド光源)を開発した。大規模光量子コンピュータをラックサイズに小型化するための基幹技術だという。…
Micron、22年会計年度で好調なスタート
Micron Technology(以下、Micron)の2022会計年度第1四半期(2021年12月2日を末日とする)の売上高は、前年同期比33%増となる76億9000万米ドルで、ウォール街の76億8000万米ドルという予想をわずかに上回った。…
エレクトレット型MEMS環境振動発電素子を開発
立命館大学と千葉大学は、荷電処理を不要にした「エレクトレット型MEMS環境振動発電素子」を開発した。電子回路とのワンチップ化も可能で、無線IoT端末の自立電源として期待される。
3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ
今回は、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」の開発ロードマップを紹介する。
5G加入契約は2027年末で44億件、全加入の半分に
Ericssonは「エリクソンモビリティレポート(10周年特別版)」をまとめた。5G(第5世代移動通信)の加入契約数は、2027年末に全世界で44億件となり、全モバイル加入契約数のほぼ半分を占めると予測した。…
TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC(高性能コンピューティング)のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス(「N5」)の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。…
半導体業界のサプライチェーン問題に迫る「第2波」
パンデミックによって、サプライチェーンの混乱がニュースで大きく取り上げられているが、問題は荷降ろしのための入港を待つ船だけに起こっているのではない。供給不足は、密接に関連した半導体と自動車分野など、さまざまな分野で、製品が出荷されるずっと前から始まっている。…
半導体業界のサプライチェーン問題に迫る「第2派」
パンデミックによって、サプライチェーンの混乱がニュースで大きく取り上げられているが、問題は荷降ろしのための入港を待つ船だけに起こっているのではない。供給不足は、密接に関連した半導体と自動車分野など、さまざまな分野で、製品が出荷されるずっと前から始まっている。…
電気的特性を調整できるペロブスカイト薄膜
ペロブスカイトは、オプトエレクトロニクスへの応用に期待できる電子材料としてもてはやされることが多い。2021年11月、材料の研究者らがある進歩について報告した。それによると、ペロブスカイト半導体をベースにした薄膜を作製し、電気的特性を調整できる基板を開発することに成功したという。…
スイッチング損失を従来比で30%低減したSiCモジュール
日立パワーデバイスは2021年12月21日、鉄道車両や再生可能エネルギー発電システム向けに、耐圧1.7kVのフルSiCモジュールを開発したと発表した。同社の従来品に比べて、スイッチング損失を約30%低減したことが特長となる。…