今回から、2種類のCFETの製造プロセスを解説していく。始めは「モノリシックCFET」を取り上げる。
ADAS/自動運転関連事故の報告命令、重要トピックQ&A
米運輸省道路交通安全局(NHTSA)によるSAE(Society of Automotive Engineers)レベル2のADAS(先進運転支援システム)搭載車に関する衝突事故の報告を義務付ける事故報告命令。その重要トピックについて、NHTSA独自の言葉を用いながら、Q&A形式で概要をまとめる。…
米粒より小さい、ウェアラブル機器用近接センサー
シャープ福山セミコンダクターは、ワイヤレスイヤフォンなどウェアラブル機器に向けて、本体サイズが米粒よりはるかに小さい近接センサー「GP2AP130S00F」を開発、量産を始めた。
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。…
ミュオンと中性子によるソフトエラーに明確な違い
ソシオネクストは、高エネルギー加速器研究機構、京都大学、大阪大学と協力し、宇宙線のミュオンおよび、中性子によって生じるソフトエラーは、その特徴が異なることを実験によって解明した。…
マルチタスク化は、スマホメモリ要件の新たなけん引役
スマートフォンのメモリ/ストレージ要件は現在も、5G(第5世代移動通信)ネットワークによってけん引されている。しかし、この5Gネットワークだけが、モバイルDRAMやフラッシュメモリに圧力をかけている唯一の要素というわけではない。…
GFがニューヨーク州に新工場建設へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)は2021年7月19日(米国時間)、ニューヨーク州マルタのキャンパス内に、工場を新設すると発表した。今後数年間に及ぶ生産能力の拡張計画の一環で、工場新設と、本社のある既存工場「Fab 8」への投資が含まれる。新工場が完成すると、マルタの工場の敷地面積は2倍になる予定だ。…
単純立方格子状に3次元自己集合した超結晶を作製
理化学研究所(理研)創発物性科学研究センター創発超分子材料研究チームは、硫化鉛(PbS)のコロイド量子ドットをゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)処理することで、配位子密度が制御できることを明らかにし、単純立方格子状に3次元自己集合した超結晶の作製に成功した。…
ルネサス、オートモーティブHDリンクを発売
ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク(AHL)伝送技術を開発、AHL向けのエンコーダーIC「RAA279971」とデコーダーIC「RAA279972」の量産を始めた。アナログ用ケーブルやコネクターを活用して、ハイビジョン(HD)映像を低遅延で安価に伝送することができる。…
「35年までにHVも禁止」のEU、自動車大国ドイツの反応は
環境問題では“優等生”のドイツですが、「HVも禁止」には批判的な反応が目立ちます。