アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15~17日、東京ビッグサイト)で、メモリテストソリューション、SoC(System on Chip)テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー(CIS)向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。…
「CHIPS for America Act」、無用の長物を生み出す恐れ
今後10年間で米国半導体業界を再生すべく、520億米ドルを投入する法案「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act」が、米国上院で可決された。現在はまだ、下院による承認を待っているところだが、ここで一度、この法案が、米国の国内製造への投資を奨励していく上で最も効果的な方法なのかどうか、じっくり検討すべきではないだろうか。…
NIMSら、500Wh/kg級のリチウム空気電池を開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、重量エネルギー密度が500Wh/kg級のリチウム空気電池をソフトバンクと共同開発し、室温での充放電反応を実現した。開発したリチウム空気電池は、「エネルギー密度」と「サイクル数」が世界最高レベルだという。…
「CXL」ベースのアクセラレータープラットフォーム
オープンな業界標準インターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」のエコシステムには、多くのベンダーが参加している。アクセラレーターも同エコシステムの一部で、米国のファブレス半導体メーカーであるAstera Labs(以下、Astera)が最近発表したCXL 1.1/2.0向けメモリアクセラレータープラットフォーム「Leo」も含まれる。…
電子情報産業、脱炭素の追い風に乗り2022年も「過去最高更新」見込み
ことしも新型コロナウィルスの影響で先の見えない状況が続いていましたが、暗い話題だけではありませんでした。
混載MRAMの書き換えエネルギーを72%削減、ルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ(STT-MRAM、以下MRAM)を省エネルギーかつ短い電圧印加時間で書き換えられる技術を開発した。2021年12月11~15日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「2021 IEDM」で発表されたもの。IoT(モノのインターネット)向けマイコンの混載MRAMに同技術を適用することで低消費電力化を狙う。…
最大512物体を模擬! 車載レーダーエミュレーター
Keysight Technologies(日本法人:キーサイト・テクノロジー)は2021年12月20日、車載用ミリ波レーダーセンサーシステムのテスト環境として、512個のオブジェクト(物体)を疑似再現できるレーダーシーンエミュレーターを発表した。…
三菱ケミカル、特殊エポキシ樹脂の生産能力を増強
三菱ケミカルは、半導体封止材・電子材料向け特殊エポキシ樹脂の生産能力を増強するため、福岡事業所(福岡県北九州市)に新たな生産拠点を設ける。2023年4月より商業生産を始める予定。これによりエポキシ樹脂の生産能力は約3割増強される。…
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。
リチウムイオン電池を超えるエネルギー密度の固体電池
固体電池技術は、現在電気自動車(EV)に電力を供給しているリチウムイオン電池に代わる、より軽量で、安全性の高い技術として浮上している。リチウムイオン電池は、コストや電力密度、走行距離の点で進歩を遂げたが、2021年11月1~4日にポルトガルのリスボンで開催された技術会議「Web Summit 2021」で紹介された固体電池は、リチウム電池を上回る性能と安全性が期待されるという。…