米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET(Cascade Field-Effect Transistor)」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。…
2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。…
“脳型プロセッサ”を統合したイメージセンサー開発へ
SynSenseとPropheseeは、Propheseeのイメージセンサー「Metavision」とSynsenseのニューロモーフィックプロセッサ「DYNAP-CNN」を統合したイベントベースの単一チップイメージセンサーを共同開発している。両社は今後、同イメージセンサーの設計、開発、製造、製品化でも連携し、小型化と安価を両立した超低電力センサーを生み出すことを目指す。…
半導体不足とEV化と元祖ハチロク復活で見えてきた“愛車を長く乗る時代”
ディーラーがクルマを勧めない理由とは?
グローバル電子など3社、完全非接触ソリューション提供で協業
グローバル電子は2021年12月15日、スウェーデンのNeonodeが開発、製造する光学式非接触タッチセンサーを用いたソリューションの提供、ソフトウェア開発などのサービス、サポート強化のため、パリティ・イノベーションやメタテクノと協業すると発表した。…
Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R(RDL Interposer)」と「CoWoS_L(Local Silicon Interconnect + RDL Interposer)」の概要を解説する。
Edge Impulseが3400万米ドルを調達、評価額が3倍に
組み込みAI(人工知能)の開発者向けプラットフォームベンダーであるEdge Impulseは、シリーズBの資金調達ラウンドで3400万米ドルを調達し、同社の評価額は3倍の2億3400万米ドルに上がった。同社は、7カ月前に1500万米ドルのシリーズAラウンドを終了しており、これまでに調達したベンチャー資金は5400万米ドルに上る。…
メモリハイロガー用、CANユニット2製品を発売
HIOKI(日置電機)は、メモリハイロガーの専用オプションとして、CANユニット「U8555」とワイヤレスCANユニット「LR8535」を発売した。CAN信号とアナログ測定データを1台のメモリハイロガーで記録し、表示することが可能となる。…
2022年半導体市況展望、15%超の成長が見込めるが年央に潮目が変わるかも
2022年の半導体市況、そして、半導体不足の解消時期について展望してみたい。
ハイブリッド開催、岸田総理がビデオメッセージ
SEMIジャパンは、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15~17日、東京ビッグサイト)に関する記者説明会を開催し、展示会のハイライトや半導体製造装置の市場予測などについて説明した。…