マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON JAPAN」(2021年12月15~17日)が、2年ぶりに東京ビッグサイトで開催される。半導体業界では、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックや半導体不足といった困難が続く一方で、それらが市場成長を後押しし、2021年の世界半導体市場規模は過去最高となる見通しだ。SEMIジャパンの代表取締役を務める浜島雅彦氏に、今回のSEMICON JAPANの狙いの他、昨今の半導体業界の動向や課題に対する見解を聞い…
2021年の所感は「半導体への投資が異常すぎる」に尽きる
投資するなら「持続可能な」ペースと中身で、ぜひ。
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? ~「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。
ローム、マレーシア工場での新製造棟建設を決定
ロームは2021年12月14日、マレーシアの生産拠点に新しい製造棟を建設すると発表した。
ハイブリッド型トランジスタ、GaNとSiCを一体化
産業技術総合研究所(産総研)は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。…
堅調なメモリ需要を受け、世界半導体売上高が増加
2021年第3四半期(7~9月期)の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8%増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期(2021年第2四半期)から7.6%の増加となった。…
東京大ら、高温で高配向有機半導体ナノ薄膜を製造
東京大学と物質・材料研究機構および、協和界面科学の共同研究グループは、200℃近い高温ウェットプロセスで、配向性の高い有機半導体ナノ薄膜を製造することに成功した。
半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。…
NeuroBlade、PIMを搭載した専用アプライアンスを発表
PIM(Processing-in-Memory)技術への関心は高まり続けている。イスラエル・テルアビブに拠点を置く新興企業NeuroBladeが、データアクセラレーターの出荷を開始したと発表した。同社のCEO(最高経営責任者)であるElad Sity氏は、「メモリ内部の処理機能を統合することにより、データの移動と、それによって生じるボトルネックを軽減することが可能だ」と述べている。…
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。…