EE Times Japan 最新記事一覧

シキノハイテックとソシオネクストは、電力線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE 1901-2020」に準拠した電力線通信モジュール「P-TMFSU-041」を試作し、その動作を確認した。2022年度の商品化を目指す。…

今回は、キオクシアの2021会計年度第2四半期（2021年7月～9月期）の業績を紹介する。

ルネサス エレクトロニクスは、ブラシレスDC（BLDC）モーターを駆動するための3相スマートゲートドライバーIC「RAA227063」を発売した。

ドイツの多国籍企業であるMerckの半導体材料部門と米国のデータ分析のスペシャリストであるPalantir Technologies（以下、Palantir）は、半導体メーカーとサプライヤーを対象とするコラボレーションプラットフォームを介して半導体不足の解消に取り組むために技術提携したと発表した。…

米国の二大モバイルネットワーク事業者による、同国内でのCバンド5G（第5世代移動通信）サービスの開始が延期された。航空機運航への干渉に対する懸念によるものだという。

Wi-Fi Allianceは2021年11月、「Wi-Fi HaLow」（IEEE 802.11ah）の認証プログラムである「Wi-Fi CERTIFIED HaLow」を開始した。

新電元工業は、耐圧622Vの素子を内蔵した2入力／2出力のハイサイドおよびローサイドドライバーIC「MCZ5606SC／MCZ5607SC」を発売した。

ヌヴォトン テクノロジー ジャパン（NTCJ）は、冗長測定システムと通信機能を強化した自動車向けバッテリー監視用ICの新シリーズを発表。車載機能安全規格「ISO 26262」で定義されたASIL-D対応のバッテリーマネジメントシステム（BMS）を容易に設計、開発することが可能になる。…

Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO（新規株式公開）により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。…

MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。