MONOist 最新記事一覧

ソフトバンクとロボットテクノロジー関連企業のコンソーシアムi-RooBO Network Forumは共同で、5GやIoTを活用した生産設備データの収集、連携の実証実験環境を大阪市内に構築した。

VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1.5」を発行した。パネルセルフリフレッシュ機能とAdaptive-Syncへの対応を強化し、さらなる省電力化と動画品質の向上を図る。…

MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車外装部品の性能検討における業務負荷の軽減を目的とした「Ansys Discovery Live」の活用事例を紹介した講演レポート「ホンダ、フロントローディングの実践に向けリアルタイム解析活用」をお送りします。…

パナソニック インダストリー社は2021年11月19日、2022年4月から持ち株会社制への移行を控えた新体制の方向性について、同社社長の坂本真治氏による社長懇談会を開催し、報道陣の合同取材に応じた。…

「1Dモデリング」に関する連載。連載第1回は、いきなり1Dモデリングの話に入るのではなく、そもそもモデリングとは何なのか？　について考えることから始めたい。ものづくり（設計）のプロセス、製品そのものを構成する要因を分析することにより、モデリングとは何かを明らかにしていく。…

技術商社のリンクスは2021年11月16日、国内製造業のFA化を推進する3製品を同月25日より新たに提供開始すると発表した。本稿では、従来より小型で消費電力を抑えられる協働ロボット向け一体型モーションドライブユニット「SOMANET Circulo」を紹介する。…

東芝がズームレンズを用いた単眼カメラによって複数枚の画像を撮影するだけで実スケールの3次元計測ができる「世界初」のAI技術を開発。インフラ点検などで、高所や斜面など危険で点検が困難な場所に近づくことなく、一般的なデジタルカメラとズームレンズで離れた場所から写真を撮影すれば、補修対象部分のサイズを計測できるようになる。…

不二越は、マイクロ波を利用したコーティング技術であるMVP法を採用した、DLCコーティング装置「SMVP-1020」を発売した。高密度プラズマによるDLC膜の高速外面コーティングが可能で、細穴内面の成膜にも対応する。…

デンソーは2021年11月18日、メディア向けに説明会を開き、先端技術研究所の取り組みを紹介した。

YE DIGITALが開発した、AI画像判定サービスを活用する夾雑物除去システムが、カゴメの茨城工場にて本格稼働を開始した。トマトの変色部や皮などの夾雑物をAIが画像判定で高精度に判別し、ロボットが除去するシステムだ。…