YE DIGITALが開発した、AI画像判定サービスを活用する夾雑物除去システムが、カゴメの茨城工場にて本格稼働を開始した。トマトの変色部や皮などの夾雑物をAIが画像判定で高精度に判別し、ロボットが除去するシステムだ。…
TSMCと協業し、マルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発
Ansysは、TSMCと協業し、TSMC 3DFabricを用いたマルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発した。綿密な熱解析により、オーバーヒートによるシステムの故障を防ぎ、使用期間中の信頼性を向上する。…
TSMCと協業し、マルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発
Ansysは、TSMCと協業し、TSMC 3DFabricを用いたマルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発した。綿密な熱解析により、オーバーヒートによるシステムの故障を防ぎ、使用期間中の信頼性を向上する。…
ファイバーレーザーマシンで鋼材加工の働き方改善へ、アマダが新製品投入
アマダマシナリーは2021年11月18日、中厚板大板材の高速ピアス加工と高品位切断加工を実現するファイバーレーザマシン「LC-VALSTER-AJ」シリーズを発売すると発表した。
ファイバーレーザーマシンで鋼材加工の働き方改善へ、アマダが新製品投入
アマダマシナリーは2021年11月18日、中厚板大板材の高速ピアス加工と高品位切断加工を実現するファイバーレーザマシン「LC-VALSTER-AJ」シリーズを発売すると発表した。
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。…
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。…
システムに業務を合わせよ、PLMに広がる「Fit to Standard」の考え方
本連載では製造業DXの成否において重要な鍵を握るPLM／BOMを中心に、DXと従来型IT導入における違いや、DX時代のPLM／BOM導入はいかにあるべきかを考察していく。第3回はPLMなどITシステム導入で広まる「Fit to Standard」の考え方を解説する。…
システムに業務を合わせよ、PLMに広がる「Fit to Standard」の考え方
本連載では製造業DXの成否において重要な鍵を握るPLM／BOMを中心に、DXと従来型IT導入における違いや、DX時代のPLM／BOM導入はいかにあるべきかを考察していく。第3回はPLMなどITシステム導入で広まる「Fit to Standard」の考え方を解説する。…
国内の店舗向け画像解析ソリューション市場、2024年度は44億円規模と予測
矢野経済研究所は、国内の店舗向け画像解析ソリューション市場の調査結果を発表した。2020年度は新型コロナの影響で前年比78.2％に減じたが、2021年度は前年度比141.4％の15億7000万円と見込み、2024年度には44億円に成長すると予測している。…