はじめての単体テスト

MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、組み込み業界の現状や単体テストについての基本的な知識をまとめた「はじめての単体テスト」をお送りします。…

2D図面の“一義性”を考える【その4】断面図を使用した図形の表し方

連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計/製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第6回では、断面図を使用した図形の表し方を詳しく取り上げる。…

三菱重工が機械システム知能化基盤「ΣSynX」を展開、新領域拡大で手応え

三菱重工業が2021年度第2四半期決算と、2021~2023年度の中期経営計画「2021事業計画(21事計)」の進捗状況を発表。2021年度上期業績はコロナ禍からの回復が進んでおり、21事計についても「一言で言って順調に進捗している」(三菱重工 社長 CEOの泉澤清次氏)という。…

2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは

NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。…