台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ ……
Qualcomm、スマホ向けチップセット4製品を発表
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはスマートフォン向けのチップセットとして4製品を発表した。 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 5G Mobile PlatformはCPUとして64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.5GHzとなっている。 ディスプレイはリフレッシュレートが最大144H ……
NECプラットフォームズ、MediaTekと5G端末の開発で協業
NEC Corporation (日本電気)の完全子会社であるNEC Platformsは台湾のMediaTek (聯発科技)と第5世代移動通信システム(5G)に対応したデータ通信機器の開発で協業すると発表した。 NEC Platformsは日本向けの5Gに対応したデータ通信機器の開発でMediaTekと協業することになる。 また、日本の企業としては初めてMediaTekが開発したチップセットであるMediaTek T750のライセンス ……