立命館大学は2021年11月30日、同大学の研究グループが、パワー半導体材料として用いられるSiC（炭化ケイ素）の高効率な研磨技術を開発したと発表した。 SiCは、低損失で高耐圧といったメリットを有するワイドギャップ半導 […]
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パワー半導体と駆動ICを一括検証できるシミュレーションツールに熱解析機能を追加 ローム
ロームは2021年11月4日、パワーデバイス（パワー半導体）と駆動ICなどをソリューション回路上で一括検証できるWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加し、公式We […]
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