接着剤なしで高分子フィルム上の金同士を超柔軟導電接合する技術を開発 理研、早稲田大学

理化学研究所(理研)専任研究員の福田憲二郎氏らの研究グループは2021年12月23日、早稲田大学と共同で、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術を開発したと発表した。次世代のウェアラ […]

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金属3Dプリンティングにおいて熱変形を低減させる手法を開発 早稲田大学

早稲田大学は2021年11月9日、同大学理工学術院の研究グループが、金属3Dプリンティングにおいて熱変形を低減させる手法を開発したと発表した。 次世代の加工技術として注目される金属3Dプリンティングは、熱変形により成形品 […]

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