次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICを開発――アナログ／デジタル回路を混載しワンチップ化　東芝

東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目 […]

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