MITがメカニカル・メタマテリアルとセンシングを融合した3Dプリント技術を開発

マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームは、柔軟でセンシング機能を備えた3Dプリントデバイスを開発した。加わった力の向きや大きさが分かり、電子機器の入力デバイスや福祉用具、スマート家具などへの利用が期待される。研究 […]

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