Processor/Platform

Snapdragon 8 Gen 1やDimensity 9000が採用しているArm製CPU IPのCortex-X2の後継製品のCortex-X3の情報 …
投稿 Arm Cortex-X3、前世代より性能微増で消費電力が大幅に上昇か は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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UNISOCは新製品としてT612を静かに発表しました。同社は5G対応製品向けの「Tanggula」を立ち上げていますが、T612は5G非対応の4G対応製品 …
投稿 UNISOC T612がサイレント発表、“ums9230”の新たな製品 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Snapdragon 8 Gen 1を搭載したXiaomi 12とXiaomi 12 ProのKernel Sourceが公開されたので、Qualcommが …
投稿 Qualcomm、“Cape”と“Diwali”、“Kalama”、“Neo”、“Parrot”を開発中 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Qualcommの2022年旗艦SoCのSnapdragon 8 Gen 1に統合されているAdreno GPUの最大周波数が明らかになりました。 &amp …
投稿 Snapdragon 8 Gen 1のAdreno GPU、最大818MHzと判明 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Samsungは2022年1月9日に新Exynos SoCを発表するとTwitterを通じて明らかにしました。   新SoCにAMDのRD …
投稿 Samsung、2022年1月9日に新Exynos SoCを発表 は ReaMEIZU に最初に表示されました。

Xiaomiは2021年12月28日に発表会を開催し、Xiaomi 12XとXiaomi 12、Xiaomi 12 Proの3製品を発表しましたが、発表会に …
投稿 Xiaomi、Snapdragon 8 Gen 1よりA15 Bionicが優れていると認める は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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UNISOCは2021年12月27日に“人民的5G”展鋭線上発布会を開催し、Tanggulaに属するT770とT760を搭載する企業・製品を明らかにしました …
投稿 UNISOC、T770とT760の採用企業を公開 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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TSMCは2021年12月16日、HPC(High Performace Computing)向けにN5を拡張したN4Xを発表しました。 &nbsp …
投稿 TSMCがHPC向けのN4Xを発表、2023年上半期にリスク生産を開始予定 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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