Processor/Platform

MediaTekは先日、2022年の旗艦製品向けSoCのMediaTek Dimensity 9000(MT6983)を発表しましたが、新たな製品としてDi …
投稿 Dimensity 7000の仕様が判明、Arm Mali-G510 GPUを搭載 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Qualcommは2021年11月30日からイベントを開催し、Snapdragon 888 5Gの後継製品のSnapdragon 8 Gen 1を発表する予 …
投稿 Qualcommの仮設WEBサイト上にSnapdragon 8Gx Gen 1を発見 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Samsungの未発表SoCのExynos S5E8825がBluetooth SIGの認証を通過しました。   Bluetooth 5. …
投稿 Exynos “S5E8825”がBluetooth SIG認証を通過 は ReaMEIZU に最初に表示されました。

OPPOは2021年11月25日に新製品発表会を開催し、OPPO Reno7 SE 5GとOPPO Reno7 5G、OPPO Reno7 Pro 5Gを発 …
投稿 OPPOがDimensity 1200-MAXを発表、OPPO Reno7 Pro 5Gが搭載 は ReaMEIZU に最初に表示されました。

Qualcommは2021年11月30日からSnapdragon Tech Summit 2021を開催し、Snapdragon 888 5Gの後継製品のS …
投稿 Qualcommが新製品の命名規則変更を公表、1桁の数字+世代番号に は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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MediaTekは2021年11月19日、MediaTek Summitを開催し2022年向け旗艦製品となるMediaTek Dimensity 9000( …
投稿 MediaTek Dimensity 9000が発表、世界初の4nmプロセス技術とCortex-X2 CPUを採用 は ReaMEIZU に最初に表示されました。
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Qualcommが2022年の旗艦製品向けSoCとして開発しているSnapdragon 898 5G、MediaTekも同様に開発しているDimensity …
投稿 Snapdragon 898 5GとDimensity 2000の仕様がリーク は ReaMEIZU に最初に表示されました。

Appleは新しいApple Silicon(Apple シリコン)としてApple M1 ProとApple M1 Maxの2製品を、先日開催した「App …
投稿 Apple、新しいApple SiliconとしてM1 ProとM1 Maxを発表 は ReaMEIZU に最初に表示されました。

Googleは日本時間2021年10月20日にPixel Fall Launchを開催し、新製品としてGoogle Tensor搭載のPixel 6とPix …
投稿 Google自社製SoC、Google Tensorを発表 は ReaMEIZU に最初に表示されました。