… サムスン｢C-Lab｣のCESでの展示は？オムツセンサー、スマートギター、モジュラー給仕ロボット
2022年のCESでは知名度の高い出展企業が次々にリアル参加を見合わせているが、Samsungは来週の展示会に向けてそのままがんばろうとしている企業の1つだ。CESはかねてから、テレビや洗濯機、時にはロボットまで、エレクトロニクス分野における同社の幅広さを示す良い展示会として機能してきた。 Read More
サムスンがPCIe 5.0対応のサーバー向けSSD「PM1743 SSD」を発表、読み取り速度は最大13GB/s
韓国サムスンは接続インターフェイスに最新規格「PCIe 5.0」を採用したSSD「PM1743 SSD」を発表しました。PCIeは世代を重ねるごとに転送速度をあげており、2019年に策定されたPCIe 5.0では前世代の「PCIe 4.0」の2倍となる32GT/s（ギガ転送/秒・1GT/sは1秒あたり10億回の転送）を実現しています。 Read More
サムスンが約2兆円でテキサス州テイラーに先端半導体工場建設を発表
サムスン電子は米国時間11月23日、先端ロジックデバイスを生産する半導体ウェハー製造工場をテキサス州テイラーに新設することを決定した、と発表した。推定170億ドル（約1兆9580億円）の今回の投資は同社にとって米国における最大の投資となる。 Read More
10月のアップル、グーグル、サムスンのビッグイベントに期待すること
ハードウェアの季節が来週、劇的なフィナーレを迎えようとしている。Apple、Google、Samsungの順に、来週は大きなイベントが開催され、来るべきホリデーシーズンに向けて、最後の（望むらくは）大きな発表が行われる。 Read More
チップ不足の影響が出始めたスマートフォン売上は6％減
パンデミックはサプライチェーン全体に深刻な悪影響を及ぼしており、特にチップが大きな打撃を受けている。Canalysの主席アナリストであるベン・スタントン氏によると、メーカーはできる限りの対応をしようとしているが、チップ不足は今のところ正真正銘の障害となっている。 Read More
サムスンとハーバード大学がヒトの「脳をコピペ」できる半導体チップの研究を発表
サムスンとハーバード大学の研究者らは、ヒトの脳の仕組みを半導体チップ上で模倣するための新しい方法に関する研究を発表しました。Nature… Read More
… FeliCa対応の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip3」国内版、ドコモ・KDDIが10月上旬発売
サムスン電子ジャパンが「Galaxy Z Flip3」の国内モデルを発表しました。国内版はFeliCaに対応する点などが海外版と異なります。NTTドコモとKDDIが10月上旬に発売予定。 Read More
折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold3」国内版発表、FeliCa対応でドコモ・KDDIが10月上旬発売
サムスン電子ジャパンがGalaxy Z Fold3の国内版を発表しました。折りたたみスマートフォンのGalaxy Zシリーズとして初めてFeliCaを搭載した点などが特徴で、NTTドコモとKDDIが10月上旬以降に発売予定。予約は9月8日より受け付けます。 Read More