MediaTekは先週、4nmプロセスで製造された世界初のフラッグシップSoCを発表しました。
業界関係者であるDigital Chat Station氏の報告によると、このチップセットは、先行する5Gチップセットの約2倍のコストがかかるとのことです。
つまり、この新しいチップセットを搭載したハイエンドスマートフォンは、Dimensity 1200を搭載したデバイスよりも高価になることが予想されます。
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同氏によると、Dimensity 9000の価格はDimensity 1200のほぼ2倍になるものの、Qualcommの未発表SoC、Snapdragon 8 Gen1よりは安いとのこと。
また、5nmのDimensity 7000については、このチップセットを搭載したデバイスが2022年の第1四半期中に登場する可能性があると伝えられています。
最近の報道によると、Dimensity 9000チップセットを搭載した端末は、2月から市場に登場する可能性があるといいます。
これは、MediaTekがこの新しいチップセットを搭載したデバイスを2022年第1四半期に発表すると予想していることと一致しています。
一方、Xiaomi 12は、Qualcommの新しいチップセットを搭載した最初のデバイスとして、おそらく年内に登場する可能性があります。