Huawei は現地時間の11日、2022年中に HiSilicon チップの開発 , 製造をはじめると AndroidHeadlines が報じた。
それによると、Huawei が独自エコシステム HiSilicon チップの開発 , 製造を2022年中にはじめると説明しています。
Huawei はアメリカの制裁で思うような最先端技術を世界に発揮することができず、このままでは、Huawei の技術力をフルパワーで発揮することができません。そこで、Huawei は世界規模で展開している、中国の…
政府は半導体の国内生産能力を高めるため、高等専門学校（高専）での専門人材の育成に取り組む方針を固めた。２０２２年度中にも九州にある八つの高専を対象に、半導体の製造や開発に関する教育課程を新たに盛り込む。世界的な半導体不足のなか、技術の担い手を増やし、かつて世界をリードした「日の丸半導体」の復権に…
現在、LEDライトの需要はますます高まっています。
長持ちで消費電力が小さいため、スマホや室内照明、車など、至るところで利用されているのです。
では、LEDライトが他の照明器具よりもエネルギー効率が良いのはどうしてでしょうか？
ここではLEDライトが省エネな理由を解説します。
目次 LEDライトの仕組みLEDライトのエネルギー効率が良い理由 LEDライトの仕組み 最初にLEDライトの仕組みについて簡単に解説します。 LED…
参考文献
Why Are LED lights So Energy-Efficient?
https://www.scienceabc.com/innovation/why-are-led-lights-so-energy-efficient.html
半導体に対する攻撃は一昔前までは理論上のものとされていましたが、近年では自動車・ロボット・医療機器などの幅広い分野で半導体が用いられるようになったことに伴って、半導体に対する攻撃が現実的な脅威となっています。しかし、テクノロジー関連メディアのSemiconductor Engineeringは半導体のハードウェアセキュリ…
TSMC は現地時間の2日、Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと DiGi TIMES が報じた。
それによると、台湾南部の製造工場で Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと説明しています。
今回の生産開始の合図は、パイロット生産といい、実際の製造ラインで新製品を試験的に生産をはじめる意味を現しており、本格的な量産開始ではないものの、TSMC製 3nmプロセスの半導体がついに、スタートラインに立ちました。しかし、3nmプロセスの半導体製造には、いくつかの難関…
日経の記事利用サービスについて 企業での記事共有や会議資料への転載・複製、注文印刷などをご希望の方は、リンク先をご覧ください。 詳しくはこちら 【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社…
The Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。 第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載 The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを…
東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目 […]
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