TSMC、Apple 向け 3nm プロセスの半導体製造を開始

 TSMC は現地時間の2日、Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと DiGi TIMES が報じた。

それによると、台湾南部の製造工場で Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと説明しています。
今回の生産開始の合図は、パイロット生産といい、実際の製造ラインで新製品を試験的に生産をはじめる意味を現しており、本格的な量産開始ではないものの、TSMC製 3nmプロセスの半導体がついに、スタートラインに立ちました。しかし、3nmプロセスの半導体製造には、いくつかの難関…

Apple、TSMCに台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼

 Apple は現地時間の2日、台湾・TSMC に対し、台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼したと 9TO5Mac が報じた。

それによると、Apple 元チップ担当者のはなしとして『地震のリスクを懸念して、台湾南部の高雄市に少なくとも1つのチップ工場を追加するようTSMCに依頼した』と語り、Apple は TSMC への新たな需要と供給に答えるよう、新工場建設を依頼したと説明しています。
この報道は、2021年9月頃からウワサされた話であり、今回の報道で新工場建設には、Apple が関わ…