ロームは2021年12月21日、高音質オーディオ機器向けの32ビットD/AコンバータIC（以下、DACチップ）「BD34352EKV」を開発し、販売を開始したと発表した。 同社は、現在量産中のROHM Musical D […]
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高透明樹脂で着色も可能――リコーのB2B向け3Dプリンター出力サービス
日本の製造業でもDX化が加速していますが、その流れの中で、デジタルデータから直接立体物を造形できる3Dプリンターに注目している企業様も多いでしょう。特にワンオフに近い形で試作品を製作したいときなど、3Dプリンターは開発期 […]
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NASA、月面での原子力発電デザインコンセプトを募集――10年以内の運用を目指す
アメリカ航空宇宙局（NASA）は、計画中の有人月面着陸「アルテミス計画」、さらにその先の火星有人探査で必要な電力を確保するため、核分裂を利用した原子力発電システム「Fission Surface Power（FSP）」を […]
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2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を世界で初めて開発 ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズは2021年12月16日、世界初となる2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発したと発表した。従来比約2倍となる飽和信号量を確保し、ダイナミックレンジを拡大、ノイズ […]
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世界最高レベルの500Wh/kg級リチウム空気電池を開発 NIMSとソフトバンク
物質・材料研究機構（NIMS）は2021年12月15日、ソフトバンクと共同で、現行のリチウムイオン電池の重量エネルギー密度（Wh／kg）を大きく上回る500Wh／kg級リチウム空気電池を開発したと発表した。室温での充放電 […]
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産業機器用スマートセンサー評価キットを販売開始――小型IO-Linkセンサーの開発簡略化に寄与 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2021年12月14日、産業機器用スマートセンサー評価キット「STEVAL-IOD04KT1」を発表した。既に同社のサイトより入手可能となっており、単価は約97.00ドルとなっている。 同キ […]
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端子レイアウトに合わせてさまざまな形状に加工できる異方性導電膜を製品化 デクセリアルズ
デクセリアルズは2021年12月13日、さまざまな特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を製品化したと発表した。 スマートフォンなどのモバイルデバイスの多機能化が進む中、搭載する部品密度が向上し […]
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材料の元素種情報からミクロ構造解析できる高ノイズ耐性の新解析法を開発 熊本大学ら
熊本大学は2021年12月10日、東京工業大学らと共同で、材料の元素種の情報だけで原子間の距離を正しく解析し、材料のミクロ構造を解析する、ノイズ耐性の高い新たな解析法を開発したと発表した。 デバイス材料のミクロ構造の解析 […]
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高い電力を受電する電子カード向けワイヤレス給電技術を開発 村田製作所
村田製作所は2021年12月9日、NFCリーダー端末から高い電力を受電する電子カード向けのワイヤレス給電技術を開発したと発表した。指紋認証機能付きカードなど電子カードの受電機能として実用化し、既に提供を開始している。 本 […]
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高い安全性と性能を兼ね備えた次世代電池「半固体電池」を開発 山形大や大阪ソーダなど
山形大学や大阪ソーダなどは2021年12月2日、電解液をゲル状にした安全性の高い「半固体電池」の開発に成功し、世界で初めて実用化すると発表した。現在、量産に向けた準備が進められており、2022年中に販売される見込み。半固 […]
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