AI chip designer Moffett AI raises ‘tens of millions of dollars’ in Series A round

China’s call to foster semiconductor independence has sent investors chasing after chip startups of all sorts. Moffett AI, a Shenzhen-based chip design company, has received a fresh Series A injection. The company did not disclose the exact amount, only saying that the proceeds were in the “several tens of millions of dollars.” The round was […]

IFI Patent Intelligence、2021年 USPTO 企業別特許取得件数を公表。首位は29年連続の IBM

 IFI Patent Intelligence は現地時間の11日、2021年 USPTO 企業別特許取得件数を公表した。

それによると、2021年 USPTO 企業別特許取得件数で首位を獲得したのは、米・IBM 。IBM は、29年連続、USPTO 企業別特許取得件数で首位をキープしています。

アメリカ以外だと、韓国・Samsung が2位。3位が日本・Canon 。4位が台湾・TSMC 。5位が中国・Huawei 。8位が韓国・LG となっています。日本企業となると、2位の Canon が…

インテル、アップルと3nmプロセス製造での衝突を避けるためTSMCと協議するうわさ – Engadget 日本版

米半導体大手インテルは、台湾TSMCの3nmチップ製造ラインをめぐってアップルとの衝突を避けるため、TSMCと協議する予定だと報じられています。 インテルは自らも半導体工場を持ちながらも、製造の一部を競合他社に外注に出すと発表済みです。実際、今年初めにはTSMCがインテルチップを製造中との報道もありました。 また…

M3チップ、3nmプロセスで製造か　試験生産開始との情報

Appleのチップ製造パートナーTSMCは、3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性がある。Digitimesによると、大量生産は2022年第4四半期まで開始するという。搭載デバイスは2023年第1四半期から登場する見通しだ。 3nmプロセスの採用により、パフォーマンスの向上と電力効…
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TSMC、Apple 向け 3nm プロセスの半導体製造を開始

 TSMC は現地時間の2日、Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと DiGi TIMES が報じた。

それによると、台湾南部の製造工場で Apple 向け 3nmプロセスの半導体製造を開始したと説明しています。
今回の生産開始の合図は、パイロット生産といい、実際の製造ラインで新製品を試験的に生産をはじめる意味を現しており、本格的な量産開始ではないものの、TSMC製 3nmプロセスの半導体がついに、スタートラインに立ちました。しかし、3nmプロセスの半導体製造には、いくつかの難関…

Apple、初の独自5G通信半導体　TSMCに製造委託（写真=AP）

日経の記事利用サービスについて 企業での記事共有や会議資料への転載・複製、注文印刷などをご希望の方は、リンク先をご覧ください。 詳しくはこちら 【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造（TSMC）への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社…

TSMC , SONY、熊本県に半導体製造の新工場を建設すると発表。2024年末の生産開始を目指す

 TSMC と SONY は9日、熊本県に半導体製造の新工場を建設すると発表した。

それによると、台湾・TSMC と SONY の2社は、新会社 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing を新設し、熊本県に22nm , 28nm の半導体製造を製造する新工場を2024年末の生産開始を目指すと説明しています。TSMC は、半導体製造の世界的な大企業の一つ。SONY は、半導体製造のみからず、幅広い分野で大きな影響力を持つ、日本の大企業の一つです。そんな 2…

Apple、TSMCに台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼

 Apple は現地時間の2日、台湾・TSMC に対し、台湾・高雄市内の新たなチップ工場の建設を依頼したと 9TO5Mac が報じた。

それによると、Apple 元チップ担当者のはなしとして『地震のリスクを懸念して、台湾南部の高雄市に少なくとも1つのチップ工場を追加するようTSMCに依頼した』と語り、Apple は TSMC への新たな需要と供給に答えるよう、新工場建設を依頼したと説明しています。
この報道は、2021年9月頃からウワサされた話であり、今回の報道で新工場建設には、Apple が関わ…